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模拟电子技术笔记

2025 年 09 月 08 日 • 阅读: 121 • 模拟电子技术

模电笔记

绪论

模拟电路功能

模拟电路功能

基础知识回顾

戴维南等效电路

戴维南诺顿电路转换

戴维南诺顿电路转换公式

$$ R_{Th} = R_{No}\\ V_{Th} = I_{No}R_{No}\\ \frac{V_{Th}}{R_{Th}} = I_{No} $$

第一章 常用半导体器件

本征半导体

杂质半导体

N型半导体

掺入了五价元素,如磷,使之取代硅原子的位置。自由电子数量大于空穴,主要靠自由电子导电,被称为施主原子

P型半导体

掺入了三价元素,如硼,使之取代硅原子的位置。从而空穴数量大于自由电子,主要靠空穴导电,被称为受主原子

PN结

扩散运动使得交界面附近多子的浓度下降,从而P区出现负离子区,N区出现正离子区,是不能移动的,称为空间电荷区,从而形成电场。

PN结外加正向电压时处于导通状态(正向接法/正向偏置),同理,外加反向电压,处于截至状态(反向接法/反向偏置),此时的反向电流称为漂移电流

PN结电流方程

$$ i = I_s(e^{\frac{qu}{kT}}-1) $$

二极管

1. 二极管定义

由PN结加上管壳封装以及电极引线制成

符号:

  • 阳极(PN结P区)
  • 阴极(PN结N区)

单向导电性:

  • 正向导通
  • 反向截止

    二极管

2.二极管伏安特性曲线

  • $U_(BR)$:反向击穿电压
  • $I_S$:反向饱和电流
  • $U_on$:开启电压

    二极管伏安特性

特性说明:

  • 正向特性:当电压超过开启电压 $U_on$ 后,电流迅速增加。
  • 反向特性:在反向电压下,电流很小,接近于反向饱和电流 $I_S$。
  • 死区:在开启电压之前,几乎没有电流通过。
  • 击穿:当反向电压达到 $U_BR$ 时,发生击穿。

二极管正向导通后,导通电压基本不变:

材料导通电压
硅 (Si)0.7V
锗 (Ge)0.2V

3. 理想二极管

  • 正偏时:结电阻为0
  • 反偏时:结电阻为无穷大

4. 温度对二极管伏安特性曲线的影响

  • 温度升高:

    • 正向特性曲线左移 → $U_on$ 减小(开启电压减小)
    • 反向特性曲线下移 → $I_S$ 增大(反向饱和电流增大)

5. 二极管的击穿分类:齐纳击穿、雪崩击穿

稳压二极管

1. 稳压二极管符号

  • 阴极和阳极标识与普通二极管类似,但专用于工作在反向击穿区。
  • 稳压二极管符号

2. 稳压二极管伏安特性曲线

稳压二极管正常工作于反向击穿区,其核心参数包括:

  • 稳定电压:$U_Z$
  • 最小稳定电流:$I_{Z\text{min}}$
  • 最大稳定电流:$I_{Z\text{max}}$

    伏安特性

工作状态判断:

  • 当 $I_Z < I_{Z\text{min}}$ 时,稳压管未击穿,处于反向截止状态,端电压 $< U_Z$;
  • 当 $I_{Z\text{min}} \leq I_Z \leq I_{Z\text{max}}$ 时,稳压管工作在击穿区,端电压 $\approx U_Z$;
  • 当 $I_Z > I_{Z\text{max}}$ 时,可能因功耗过大而损坏。
特点:在击穿区内,即使电流变化较大,电压变化 $\Delta U_Z$ 极小,可视为恒压源。

工作状态判断

三极管

三极管是一种重要的半导体器件,用于放大和开关电子信号。

1. 基本结构

三极管由三个部分组成:

  • 发射极 (Emitter, $e$)
  • 基极 (Base, $b$)
  • 集电极 (Collector, $c$)

以及两个PN结:

  • 发射结(发射极与基极之间的PN结)
  • 集电结(集电极与基极之间的PN结)

2. 类型

三极管主要分为两种类型:

  • NPN型
  • PNP型

在电路图中,NPN型三极管的发射极箭头指向外部,而PNP型三极管的发射极箭头则指向内部。这意味着电流的方向对于NPN是从集电极流向发射极,而对于PNP则是从发射极流向集电极。

三极管类型符号

3. 三极管的三种工作状态:放大、饱和、截止

三极管可以在以下三种状态下工作:

  • 截止区:当发射结反偏时,三极管处于关闭状态。
  • 放大区:当发射结正偏且集电结反偏时,三极管可以放大电流。
  • 饱和区:当发射结和集电结都正偏时,三极管处于导通状态,但无法有效放大信号。

例如,在放大电路中,为了使三极管工作于放大区,需要确保发射极电流 $I_e$、基极电流 $I_b$ 和集电极电流 $I_c$ 满足特定条件。

三极管的工作状态由发射结和集电结的偏置条件决定,具体如下:

工作状态发射结集电结
放大状态正偏反偏
饱和状态正偏正偏
截止状态反偏反偏

电压条件:

  • 放大区:$u_{BE} > U_{on}$ 且 $u_{CE} \geq u_{BE}$
  • 饱和区:$u_{BE} > U_{on}$ 且 $u_{CE} < u_{BE}$
  • 截止区:$u_{BE} \leq U_{on}$ 且 $u_{CE} > u_{BE}$
其中,$U_{on}$ 为开启电压(硅管约为 0.7V,锗管约为 0.2V)。

4. 三极管特性曲线

输出特性曲线($i_C$ vs $u_{CE}$):

  • 横轴:集电极-发射极电压 $u_{CE}$
  • 纵轴:集电极电流 $i_C$
  • 曲线族由基极电流 $i_B$ 控制(如 $i_{B1}, i_{B2}, i_{B3}, i_{B4}, i_{B5}$)

区域划分:

  • 截止区:$i_B = 0$,$i_C \approx 0$,三极管关闭。
  • 放大区:$i_C \propto i_B$,具有电流放大作用,$i_C = \beta i_B$。
  • 饱和区:$u_{CE}$ 很小(通常小于 $u_{BE}$),$i_C$ 不再随 $i_B$ 增加而显著增大。

三极管伏安特性

5. 三极管工作在放大状态时的电流关系及方向

在放大区,三极管的电流满足以下关系:

$$ \begin{cases} I_C = \beta I_B \\ I_E = I_C + I_B = (1 + \beta) I_B \end{cases} $$

NPN型:

  • $I_B$:流入基极(b)
  • $I_C$:流出集电极(c)
  • $I_E$:流出发射极(e)

    NPN型三极管符号

电流方向规律

  • $I_E$ 与发射极箭头方向相同(向外)
  • $I_B$ 和 $I_C$ 与 $I_E$ 方向相反

PNP型:

  • $I_B$:流出基极(b)
  • $I_C$:流入集电极(c)
  • $I_E$:流入发射极(e)

    PNP型三极管符号

电流方向规律

  • $I_E$ 与发射极箭头方向相同(向内)
  • $I_B$ 和 $I_C$ 与 $I_E$ 方向相反

✅ 总结:

  • NPN:$I_E$ 流出,$I_B$、$I_C$ 流入
  • PNP:$I_E$ 流入,$I_B$、$I_C$ 流出

6. 三极管工作在放大状态时三个电极对地电压的大小关系

$$ \begin{cases} \text{NPN型:} & U_C > U_B > U_E \\ \text{PNP型:} & U_C < U_B < U_E \end{cases} $$

NPN型:

  • 集电极电位最高($U_C$)
  • 基极电位居中($U_B$)
  • 发射极电位最低($U_E$)

PNP型:

  • 集电极电位最低($U_C$)
  • 基极电位居中($U_B$)
  • 发射极电位最高($U_E$)

    image-20251114185019087

📌 记忆口诀:

  • NPN:C > B > E
  • PNP:C < B < E

7. 温度对三极管的影响

当温度升高时,三极管的参数会发生如下变化:

  • 集电结反向饱和电流 $I_{CBO}$ 增大
  • 电流放大系数 $\beta$ 增大
  • 发射结压降 $U_{BE}$ 减小
  • 输入特性曲线左移
  • 输出特性曲线整体下移,且各曲线之间的间隔增大
✅ 总结:温度上升会导致三极管性能漂移,影响电路稳定性。

8. 反向饱和电流与稳定性

  • 反向饱和电流越小,三极管的温度稳定性越好
  • 尤其是 $I_{CBO}$ 的大小直接影响温度漂移程度

9. 硅与锗三极管的温度稳定性比较

  • 硅三极管的温度稳定性优于锗三极管
  • 原因:硅材料的反向饱和电流随温度变化较小,更适合在宽温范围内使用

10. 三极管与场效应管的控制方式对比

类型控制方式放大关系控制机制
三极管电流控制型元件$i_C = \beta i_B$基极电流 $i_B$ 控制集电极电流 $i_C$
场效应管电压控制型元件$i_D = f(u_{GS})$栅源电压 $u_{GS}$ 控制漏极电流 $i_D$

参数意义:

  • 三极管参数 $\beta$:反映基极电流对集电极电流的控制能力(电流放大倍数)
  • 场效应管参数 $g_m$:反映栅-源电压对漏极电流的控制能力(跨导)

📌 对比总结:

  • 三极管是“以小电流控制大电流”
  • 场效应管是“以小电压控制大电流”

场效应管

1. 场效应管类型:场效应管(FET)

场效应管(Field-Effect Transistor, FET)根据结构和工作原理可分为两大类:

(1)结型场效应管(JFET)

  • N沟道结型
  • P沟道结型

(2)绝缘栅型场效应管(MOSFET),又称 MOS 管

  • 耗尽型

    • N沟道耗尽型
    • P沟道耗尽型
  • 增强型

    • N沟道增强型
    • P沟道增强型

电路符号说明

类型符号符号特征
N沟道结型image-20251114190059549沟道箭头朝外,表示电子从源极流向漏极
P沟道结型image-20251114190112740沟道箭头朝内,表示空穴从源极流向漏极
N沟道耗尽型image-20251114190123283有初始导电沟道,栅极与衬底间有箭头指向衬底(B)
P沟道耗尽型image-20251114190135063有初始导电沟道,栅极与衬底间箭头指向栅极(g)
N沟道增强型image-20251114190148404无初始沟道,需加正电压形成沟道,栅极与衬底间无箭头
P沟道增强型image-20251114190157394无初始沟道,需加负电压形成沟道,栅极与衬底间无箭头

✅ 记忆口诀:

  • 结型:有箭头,箭头方向决定沟道类型(N外P内)
  • 耗尽型:有沟道,有箭头
  • 增强型:无沟道,无箭头

2. 场效应管的三个电极

场效应管的三个电极分别是:

  • 栅极(g)
  • 漏极(d)
  • 源极(s)
漏极 $d$ 和源极 $s$ 之间的非耗尽层区域称为 导电沟道,是电流流通的主要通道。

3. 场效应管的 $U_{GS(th)}$ 或 $U_{GS(off)}$ 正负情况

不同类型的场效应管,其开启电压(阈值电压)$U_{GS(th)}$ 或夹断电压 $U_{GS(off)}$ 的正负取决于沟道类型和结构:

类型$U_{GS(th)}$ 或 $U_{GS(off)}$ 符号
结型 (JFET)
- N沟道结型负值(需加负偏压以夹断)
- P沟道结型正值(需加正偏压以夹断)
绝缘栅型 (MOSFET)
- N沟道耗尽型负值(可零偏压导通)
- P沟道耗尽型正值(可零偏压导通)
- N沟道增强型正值(需正电压开启)
- P沟道增强型负值(需负电压开启)

✅ 总结:

  • 增强型:需要一定电压才能形成沟道 → 阈值电压同极性(N+、P−)
  • 耗尽型:默认有沟道,反向电压可关闭 → 阈值电压反极性(N−、P+)

4. 场效应管的工作区域

场效应管在不同偏置条件下可分为三个工作区:

  • 可变电阻区(也称线性区)

    • 沟道宽度随 $u_{DS}$ 变化,等效为一个可变电阻
  • 恒流区(也称饱和区或放大区)

    • $i_D$ 基本不随 $u_{DS}$ 变化,主要由 $u_{GS}$ 控制,用于放大
  • 夹断区(截止区)

    • 沟道完全夹断,电流几乎为零,相当于开关断开

📌 工作状态判断依据:

  • 若 $u_{GS} < U_{GS(th)}$ → 处于夹断区(截止)
  • 若 $u_{DS} < u_{GS} - U_{GS(th)}$ → 可变电阻区
  • 若 $u_{DS} \geq u_{GS} - U_{GS(th)}$ → 恒流区
最后编辑于: 2025 年 11 月 14 日
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